1. 반도체집적회로의 배치설계에 관한 법률(이하 “법”이라 한다) 제22조의 규정에 의한 배치설계의 등록표시방법은 다음과 같다.
가. 표시기호 : “배치”, “〔별표·서식 이미지 — 상단 '원문 보기'에서 확인〕
</img> IC” 또는 “*KM*”의 기호 중에서 선택하여 표시할 수 있음.
나. 표시내용 : 가항의 표시기호에 병행하여 배치설계권자의 성명·명칭 또는 배치설계권의 등록번호를 표기할 수 있음.
다. 표시위치 : 설정등록된 배치설계를 포함하는 배치설계파일, 배치설계를 이용하여 제조한 반도체집적회로 또는 그의 포장용기 등에 표시할 수 있음.
2. 이 법 시행규칙 제4조제2항에 따른 배치설계파일의 제출방법은 다음과 같다.
가. 컴퓨터를 이용하여 배치설계의 각 층을 평면적 또는 입체적 구조로 나타낸 전자파일을 정보통신망을 이용하여 제출하거나 플로피디스크 또는 광디스크 등 전자적 기록매체에 저장하여 제출하여야 함.
나. 제출되는 배치설계파일은 반도체집적회로 제조공정에 직접 이식 가능한 GDS, GDS II, CIF 등의 형태 또는 이들을 컴퓨터로 가공하여 배치설계의 평면적·입체적 구조를 식별 가능하게 나타낸 bmp, jpg, jpeg, gif, tif, tiff, pdf 등의 형태로 된 전자파일이어야 함.
3. 재검토기한
「훈령·예규 등의 발령 및 관리에 관한 규정」(대통령훈령 제334호)에 따라 이 고시에 대하여 2016년 1월 1일 기준으로 매3년이 되는 시점(매 3년째의 12월 31일까지를 말한다)마다 그 타당성을 검토하여 개선 등의 조치를 하여야 한다.